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MOTOROLA XPC862PZP66B

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型号

XPC862PZP66B

品牌

MOTOROLA

utmel 编号

1668-XPC862PZP66B

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

XPC862PZP66B datasheet pdf and Unclassified product details from MOTOROLA stock available at utmel

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XPC862PZP66B详情

技术参数

MOTOROLA XPC862PZP66B重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    357

  • Risk Rank

    5.74

  • Supply Voltage-Max

    3.465 V

  • Ihs Manufacturer

    NXP SEMICONDUCTORS

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Manufacturer

    恩智浦半导体

  • Package Shape

    SQUARE

  • Package Code

    BGA

  • Manufacturer Part Number

    XPC862PZP66B

  • Supply Voltage-Min

    3.135 V

  • Supply Voltage-Nom

    3.3 V

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Style

    网格排列

  • Package Description

    BGA,

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 端子间距

    1.27 mm

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B357

  • 速度

    66 MHz

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    MICROPROCESSOR, RISC

  • 位元大小

    32

  • 座位高度-最大

    2.05 mm

  • 地址总线宽度

    32

  • 边界扫描

    YES

  • 低功率模式

    YES

  • 外部数据总线宽度

    32

  • 格式

    固定点

  • 集成缓存

    YES

  • 长度

    25 mm

  • 宽度

    25 mm

  • 达到SVHC

    unknown

0个相似型号

XPC862PZP66B拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS