Motorola Mobility LLC XPC850SRCZT66BU

表面安装

YES

材料

Brass

终端数量

256

Gross weight

1.35

Transport packaging size/quantity

28.5*21*19/5000

Thread

M5

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA256,16X16,50

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Min

3.135 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

ECCN 代码

3A991.A.2

类型

Threaded bushing with hole series BN1035

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

速度

66 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.35 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

Shaft diameter

5.5 mm

长度

23 mm

宽度

23 mm