Motorola Semiconductor Products 10610/BFAJC

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

DFP, FL16,.3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DFP

Package Equivalence Code

FL16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

3 OUTPUTS EACH FUNCTION

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDFP-F16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

家人

10K

输入数量

3

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

2.15 mm

逻辑IC类型

OR GATE

Prop. Delay@Nom-Sup

3.4 ns

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

传播延迟(tpd)

3.4 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

42 mA

长度

9.65 mm

宽度

6.415 mm