Motorola Semiconductor Products 54LS10/BDBJC

表面安装

YES

终端数量

14

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

DFP, FL14,.3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DFP

Package Equivalence Code

FL14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

3

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDFP-F14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

LS

输入数量

3

逻辑IC类型

NAND GATE

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

传播延迟(tpd)

24 ns

施密特触发器

NO