Motorola Semiconductor Products DSP56L307VF150

表面安装

YES

终端数量

196

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.7 V

Supply Voltage-Max

1.9 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,40

Package Code

LBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Clock Frequency-Max

150 MHz

Package Description

MOLD ARRAY PROCESS, BGA-196

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

位元大小

24

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

18

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

24

格式

固定点

内存(字)

49152

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

15 mm

长度

15 mm