Motorola Semiconductor Products MC54HC4066J

表面安装

NO

终端数量

14

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

DIP, DIP14,.3

On-state Resistance-Max (Ron)

130 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

5.08 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.16 mA

断态隔离-标称

40 dB

通态电阻匹配标称

20 Ω

开关量

MAKE-BEFORE-BREAK

开启时间-最大值

15 ns

关机时间-最大值

15 ns

正常位置

NO

长度

19.495 mm

宽度

7.62 mm