Motorola Semiconductor Products MC68HLC705KJ1CS

表面安装

NO

终端数量

16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

WDIP, DIP16,.3

Clock Frequency-Max

8 MHz

Number of I/O Lines

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

WDIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE, WINDOW

RAM(byte)

64

ROM(word)

1240

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 2.1MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

4 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

0.06 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

5.08 mm

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

6805

边界扫描

NO

只读存储器可编程性

UVPROM

长度

19.495 mm

宽度

7.62 mm