Motorola Semiconductor Products MMBV3700LT1

表面安装

YES

材料

synthetic polyolefin

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

外壳材料

1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

R-PDSO-G3

Operating Temperature-Max

125 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Diameter of protected wire (cable)

55…95 mm

Diameter before shrinkage

100 mm

Diameter after shrinkage

50.0 mm

Wall thickness before shrinkage

0.7 mm

Wall thickness after shrinkage

1.46 mm

Gross weight

181.88

Transport packaging size/quantity

102*20*20/80

包装

in 1m cut lengths

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

Non-adhesive heat shrink tube

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

blue

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

针形二极管

Operating temperature range

-55…+125 °C

JEDEC-95代码

TO-236AB

Shrink temperature

+70…+120 °C

击穿电压-最小值

200 V

反向测试电压

20 V

第二个连接器加载的位置数

SWITCHING

频带

极高频率

二极管电容-标称

1 pF

二极管电容-最大值

1 pF

二极管电阻测试电流

10 mA

二极管正向电阻-最大值

1 Ω

Operating voltage

600 V

收缩率

2 : 1