Motorola Semiconductor Products XPC7450RX600LE

表面安装

YES

终端数量

483

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

29 X 29 MM, 3.22 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-483

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.85 V

Supply Voltage-Min

1.55 V

Supply Voltage-Nom

1.6 V

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CBGA-B483

资历状况

不合格

速度

600 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

3.22 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

29 mm

宽度

29 mm