Motorola Semiconductor Products XPC8255AZUMHBA

表面安装

YES

终端数量

480

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

LBGA,

Clock Frequency-Max

66.66 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

2.1 V

Supply Voltage-Min

1.9 V

Supply Voltage-Nom

2 V

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B480

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.65 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

37.5 mm

宽度

37.5 mm