注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
0811055
品牌
Multicomp
utmel 编号
1682-0811055
商品类别
无类别的
封装
153-TFBGA
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BRIDGE HNDL, ALUMINIUM CONC, M6 100
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0811055详情
技术参数
Multicomp 0811055重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
153-BGA (11.5x13)
Package
Tray
Base Product Number
SM671
厂商
Silicon Motion, Inc.
Product Status
活跃
Memory Types
Non-Volatile
操作温度
-25°C ~ 85°C
系列
Ferri-UFS ™
技术
FLASH - NAND (TLC)
电压 - 供电
-
内存大小
2Tbit
内存格式
FLASH
内存接口
UFS2.1
写入周期时间 - 字符、页面
组织的记忆
256G x 8
0811055拓展信息
公司资质
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