注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
27D-12D12R3W
品牌
Multicomp
utmel 编号
1682-27D-12D12R3W
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
27D-12D12R3W datasheet pdf and Unclassified product details from Multicomp stock available at utmel
起订量
1最小包装量--
请发送询价，我们将立即回复。
27D-12D12R3W详情
技术参数
Multicomp 27D-12D12R3W重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
触点镀层
Gold
Termination Method
Solder
Base/Housing Material
LCP (Liquid Crystal Polymer)
Contact Materials
磷青铜
操作温度
-65 to 125 °C
性别
RCP
螺距
0.8000 mm
房屋颜色
Black
27D-12D12R3W拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)
购物车
询价列表
对比列表
微信咨询
QQ咨询
公众号
建议反馈
哦! 它是空的。
我的订单
会员中心 
在线咨询
0755-83328606
在线咨询
