Multicomp 28235-15

表面安装

YES

本体材质

BRASS

终端数量

208

Mounting Hole Size

0.1405

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

28235-15

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Mindspeed Technologies Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MINDSPEED TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

应用

ATM

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

4.1 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SEGMENTATION AND REASSEMBLY DEVICE

宽度

28 mm

长度

28 mm