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技术文档
型号
5504F1-09P-01-03-F1
品牌
Multicomp
utmel 编号
1682-5504F1-09P-01-03-F1
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
5504F1-09P-01-03-F1 datasheet pdf and Unclassified product details from Multicomp stock available at utmel
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5504F1-09P-01-03-F1详情
技术参数
Multicomp 5504F1-09P-01-03-F1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
BOARD
外壳材料
METAL
Package
Box
Base Product Number
QB-352
厂商
Renesas Electronics America Inc
Product Status
Obsolete
For Use With/Related Products
Renesas MCUs
Package Description
LEAD FREE
Shell Sizes
1/E
Contact Finish Mating
镍镀金
Insulator Material
PLASTIC
Manufacturer Part Number
Manufacturer
SPC Multicomp
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
SPC TECHNOLOGY/ MULTICOMP
Risk Rank
5.69
Manufacturer Series
5504
系列
-
JESD-609代码
e4
连接器类型
D 超微型连接器
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
IEC一致性
过滤功能
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
9
Reach合规守则
unknown
外壳完成
TIN
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
MALE
空壳
注意
主体/外壳样式
PLUG
终端类型
SOLDER
触点表面处理 终端
模块/板式
Socket Adapter
5504F1-09P-01-03-F1拓展信息
公司资质
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