Multicomp BMCA00060630R82MD1

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

形状/尺寸说明

矩形包装

终端数量

2

Package Description

CHIP, 2726

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

DC Resistance

0.008 Ω

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BMCA00060630R82MD1

Manufacturer

Chilisin Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CHILISIN ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.19

系列

pushPIN™

容差

20%

零件状态

活跃

类型

顶部安装

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

测试频率

0.1 MHz

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.230 (5.84mm)

强制空气流动时的热阻

18.98°C/W @ 100 LFM

电感器应用

功率电感

端子放置位置

双端

电感器类型

通用电感器

屏蔽的

YES

额定电流-最大

13 A

电感-Nom(L)

0.82 µH

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.400 (60.96mm)

长度

2.280 (57.90mm)

直径

--