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技术文档
型号
DB25-HD-PB-SS
品牌
Multicomp
utmel 编号
1682-DB25-HD-PB-SS
商品类别
D-Sub,D 形连接器 - 后壳,罩
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
D Sub Backshell Rohs Compliant: Yes /Multicomp DB25-HD-PB-SS
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DB25-HD-PB-SS详情
技术参数
Multicomp DB25-HD-PB-SS重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
Lead Spacing (nom)
Not Required(mm)
Product Depth (mm)
4.8(mm)
Operating Temp Range
-20C to 60C
Product Diameter (mm)
Mounting Styles
表面贴装
Lead Diameter (nom)
Rad Hardened
无
Seated Plane Height
电容量
80000000000PF(pF)
结构
堆叠硬币
终端样式
不需要
失败率
电压
3.3VDC
产品长度(mm)
产品高度(mm)
1.85(mm)
DB25-HD-PB-SS拓展信息
相关分类
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:MC001564
封装:--
品牌:Multicomp
库存:0
型号:MC001559
型号:SPC15455
型号:MC001557
型号:MC-DVPK25-K
型号:MC-DTPPK25-K
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