Multicomp GBU606A

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Package Description

R-PSFM-T4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GBU606A

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Yangzhou Yangjie Electronics Co Ltd

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

YANGZHOU YANGJIE ELECTRONICS CO LTD

Risk Rank

5.12

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

附加功能

UL 认证

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T4

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.700 (17.78mm)

强制空气流动时的热阻

9.19°C/W @ 100 LFM

二极管类型

桥式整流二极管

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

2.8 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

最大非代表Pk前进电流

175 A

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.267 (57.60mm)

长度

1.450 (36.83mm)

直径

--