Multicomp HTG2150

表面安装

YES

终端数量

62

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.8

Ihs Manufacturer

HOLTEK SEMICONDUCTOR INC

Number of I/O Lines

12

Part Life Cycle Code

接触制造商

ROM(word)

16384

Manufacturer

Holtek Semiconductor Inc

Package Shape

UNSPECIFIED

Package Code

DIE

RAM(byte)

192

Manufacturer Part Number

HTG2150

Operating Temperature-Max

70 °C

Supply Voltage-Min

2.4 V

Supply Voltage-Nom

3 V

Package Equivalence Code

DIE OR CHIP

Package Style

UNCASED CHIP

Package Description

DIE, DIE OR CHIP

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

Reach合规守则

unknown

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

4 MHz

电源电流-最大值

2 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

只读存储器可编程性

MROM