Multicomp MC0805F104Z500CT

包装/外壳

0805

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Product Depth (mm)

1.25(mm)

Wire Form

不需要

Operating Temp Range

-25C to 85C

Case Style

陶瓷芯片

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

表面贴装

Temp Coeff (Dielectric)

Y5V

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Tolerance (+ or -)

-20% to 80%

Rad Hardened

无

Microwave Application

NO

Seated Plane Height

Not Required(mm)

MSL

-

Qualification

-

Capacitance Tolerance

-20%, +80%

Package Description

, 0805

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC0805F104Z500CT

Manufacturer

SPC Multicomp

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

SPC TECHNOLOGY/ MULTICOMP

Risk Rank

4.73

Manufacturer Series

MC0805(SMT)

包装

卷带

系列

MC0805(SMT)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-82/+22ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

电容量

100000PF(pF)

包装方式

TR

技术

STANDARD

结构

SMT 芯片

Reach合规守则

unknown

终端样式

PAD

电容式

陶瓷电容器

失败率

不需要

温度特性代码

Y5V

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

50 V

尺寸代码

0805

电压

50VDC

正容差

80%

负公差

20%

产品长度

2.01mm

产品宽度

1.25mm

产品长度(mm)

2(mm)

宽度

1.25 mm

长度

2 mm

产品高度(mm)

0.6(mm)