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技术文档
型号
MC33261
品牌
Multicomp
utmel 编号
1682-MC33261
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Heat Sink,16.7 °C/W, TO-218, TO-220, 16.6 mm, 25.4 mm, 16.26 mm
起订量
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MC33261详情
技术参数
Multicomp MC33261重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
本体材质
ALUMINUM
Manufacturer Part Number
Manufacturer
SPC Multicomp
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
SPC TECHNOLOGY/ MULTICOMP
Risk Rank
1.41
颜色
BLACK
结构
EXTRUDED
Reach合规守则
unknown
完成
ANODIZED
热支持设备类型
散热片/散热器
翅片方向
LONGITUDINAL
使用的设备
TRANSISTOR
热阻
16.7°C/W
宽度
16.26 mm
高度
25.4 mm
长度
16.6 mm
MC33261拓展信息
公司资质
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