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技术文档
型号
MCF0603E1R50FSTR
品牌
Multicomp
utmel 编号
1682-MCF0603E1R50FSTR
商品类别
无类别的
封装
86-BFLGA Module
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MCF0603E1R50FSTR datasheet pdf and Unclassified product details from Multicomp stock available at utmel
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MCF0603E1R50FSTR详情
技术参数
Multicomp MCF0603E1R50FSTR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
Product Status
活跃
厂商
Sierra Wireless
Base Product Number
HL7800
Package
Tape & Reel (TR)
Package Description
CHIP, 0603
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Manufacturer
SPC Multicomp
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
SPC TECHNOLOGY/ MULTICOMP
Risk Rank
5.75
系列
HL - AirPrime®
操作温度
-40°C ~ 85°C
包装方式
TR, 7 INCH
电压 - 供电
3.2V ~ 4.35V
Reach合规守则
unknown
频率
-
内存大小
数据率
375kbps
使用的 IC/零件
额定电流
1.5 A
议定书
GLONASS, GPS, LTE
电路保护类型
ELECTRIC FUSE
功率 - 输出
23dBm
无线电频率系列/标准
Cellular, Navigation
天线类型
Antenna Not Included, SMA, U.FL
敏感度
-161dBm
吹动特征
FAST
串行接口
GPIO, PCM, UART, USB
接收电流
传输电流
调制
额定电压(DC)
32 V
额定分断能力
50 A
额定电压(AC)
MCF0603E1R50FSTR拓展信息
公司资质
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