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技术文档
型号
MCM518160BT60
品牌
Multicomp
utmel 编号
1682-MCM518160BT60
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MCM518160BT60 datasheet pdf and Unclassified product details from Multicomp stock available at utmel
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MCM518160BT60详情
技术参数
Multicomp MCM518160BT60重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
44
Package Description
TSOP, TSOP44/50,.46,32
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
Number of Words Code
1000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TSOP44/50,.46,32
Access Time-Max
60 ns
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Number of Words
1048576 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
TSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
飞思卡尔半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS
Risk Rank
5.92
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
DRAMs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G44
资历状况
不合格
电源
温度等级
COMMERCIAL
电源电流-最大值
0.185 mA
组织结构
1MX16
输出特性
3-STATE
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.001 A
记忆密度
16777216 bit
I/O类型
COMMON
内存IC类型
快速页面 DRAM
刷新周期
1024
自我刷新
NO
MCM518160BT60拓展信息
公司资质
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