Multicomp MCMT18N330F250CT

包装/外壳

0603

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

2

Product Depth (mm)

0.8(mm)

Wire Form

不需要

Operating Temp Range

-55C to 125C

Case Style

陶瓷芯片

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

表面贴装

Temp Coeff (Dielectric)

C0G

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Tolerance (+ or -)

1%

Rad Hardened

无

Microwave Application

NO

Seated Plane Height

Not Required(mm)

MSL

-

Qualification

AEC-Q200

Capacitance Tolerance

± 1%

系列

pushPIN™

包装

卷带

零件状态

活跃

类型

顶部安装

电容量

33PF(pF)

技术

STANDARD

结构

SMT 芯片

终端样式

PAD

失败率

不需要

电压

25VDC

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.378 (35.00mm)

强制空气流动时的热阻

3.32°C/W @ 100 LFM

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

产品长度

1.6mm

产品宽度

0.85mm

产品长度(mm)

1.6(mm)

宽度

1.378 (35.00mm)

长度

1.378 (35.00mm)

直径

--

产品高度(mm)

0.8(mm)