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技术文档
型号
MCVVQ111FB
品牌
Multicomp
utmel 编号
1682-MCVVQ111FB
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MCVVQ111FB datasheet pdf and Unclassified product details from Multicomp stock available at utmel
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MCVVQ111FB详情
技术参数
Multicomp MCVVQ111FB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
48
Package Description
QFP, QFP48,.35SQ,20
Package Style
FLATPACK
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP48,.35SQ,20
Operating Temperature-Min
-20 °C
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Package Code
QFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
飞思卡尔半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS
Risk Rank
5.92
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
其他消费类集成电路
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PQFP-G48
资历状况
不合格
电源
3/5 V
温度等级
COMMERCIAL
消费者集成电路类型
消费电路
MCVVQ111FB拓展信息
公司资质
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