注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
MP700006
品牌
Multicomp
utmel 编号
1682-MP700006
商品类别
其它
封装
DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
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MP700006详情
技术参数
Multicomp MP700006重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
LLDS; MiniMelf
Package
Bulk
Impedance (Max) (Zzt)
150 Ohms
厂商
恩智浦半导体
Product Status
活跃
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
-
容差
±5%
反向泄漏电流@ Vr
50 nA @ 30.1 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
900 mV @ 10 mA
功率 - 最大
500 mW
电压 - 齐纳（标准值）（Vz）
43 V
MP700006拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号：PP001395
封装：4-SMD, No Lead
品牌：Multicomp
库存：0
型号：MC002200
封装：--
型号：MC002161
型号：MC002156
型号：MC002702
库存：198
型号：MC002148
库存：120
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