MXIC MX23L3210TC-12

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSOP1, TSSOP48,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MX23L3210TC-12

Part Package Code

TSOP1

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

2097152 words

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

CAN ALSO BE CONFIGURED AS 2M X 16

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

MASK ROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MASK ROM

备用内存宽度

8

宽度

12 mm

长度

18.4 mm