MXIC MX25L25655EXCI-12G

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

TBGA, BGA24,4X6,40

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA24,4X6,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX25L25655EXCI-12G

Clock Frequency-Max (fCLK)

80 MHz

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.B.1.B.1

类型

NOR型号

附加功能

ALSO CONFIGURABLE AS 256M X 1

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PBGA-B24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

64MX4

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.00008 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

2.7 V

串行总线类型

3-WIRE

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

备用内存宽度

2

宽度

6 mm

长度

8 mm