MXIC MX25L5121EOC-20G

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX25L5121EOC-20G

Clock Frequency-Max (fCLK)

45 MHz

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.7

Part Package Code

TSSOP

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

512KX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.000008 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

3 mm

长度

4.4 mm