MXIC MX25L5121EZUC-20G

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSON, SOLCC8,.11,20

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC8,.11,20

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX25L5121EZUC-20G

Clock Frequency-Max (fCLK)

45 MHz

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.76

JESD-609代码

e3

类型

NOR型号

端子表面处理

MATTE TIN (800)

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

512KX1

座位高度-最大

0.6 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.000008 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

2 mm

长度

3 mm