MXIC MX25V512EMI-13G

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MX25V512EMI-13G

Clock Frequency-Max (fCLK)

75 MHz

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.78

JESD-609代码

e3

类型

NOR型号

端子表面处理

MATTE TIN (800)

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.35 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

512KX2

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

2

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

备用内存宽度

1

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm