MXIC MX63U1GC12HAXMI01

工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

162-VFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

162-BGA (8x10.5)

终端数量

162

Package

Tray

厂商

Macronix

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile, Volatile

Package Description

VFBGA, BGA162, 10X20,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA162, 10X20,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MX63U1GC12HAXMI01

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Macronix International Co Ltd

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

Risk Rank

5.64

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MX63U

附加功能

IT ALSO CONTAINS 512MBIT(16M X 32) DDR2 MEMORY OPERATES AT 1.8V AND 1.2V NOM SUPPLY

技术

FLASH - NAND (SLC), DRAM - LPDDR2

电压 - 供电

1.7V ~ 1.95V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B162

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

内存大小

1Gbit

操作模式

SYNCHRONOUS

内存格式

FLASH, RAM

内存接口

ONFI

组织结构

128MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+DDR2

组织的记忆

128M x 8

宽度

8 mm

长度

10.5 mm