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技术文档
型号
MX69V28F64BBXLW
品牌
MXIC
utmel 编号
1513-MX69V28F64BBXLW
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MX69V28F64BBXLW datasheet pdf and Unclassified product details from MXIC stock available at utmel
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MX69V28F64BBXLW详情
技术参数
MXIC MX69V28F64BBXLW重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
56
Package Description
TFBGA,
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Number of Words Code
8000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-25 °C
Reflow Temperature-Max (s)
40
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Number of Words
8388608 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.8 V
Package Code
TFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Macronix International Co Ltd
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD
Risk Rank
5.66
附加功能
IT IS ALSO HAVING 64MBIT PSRAM
HTS代码
8542.32.00.71
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PBGA-B56
电源电压-最大值(Vsup)
1.95 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
1.7 V
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
8MX16
座位高度-最大
1.05 mm
内存宽度
16
记忆密度
134217728 bit
内存IC类型
存储器电路
宽度
6.2 mm
长度
7.7 mm
MX69V28F64BBXLW拓展信息
公司资质
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