National Semiconductor 100107DC

表面安装

NO

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

100107DC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.8

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

O/PS WIRED OR

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

5

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

家人

100K

输入数量

2

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.715 mm

逻辑IC类型

XOR/XNOR GATE

传播延迟(tpd)

1.9 ns

宽度

10.16 mm