National Semiconductor 100118FC

表面安装

YES

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

Package Description

QFF,

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

100118FC

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.81

Part Package Code

QFP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

ECL

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

S-GQFP-F24

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

家人

100K

输入数量

19

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

2.159 mm

逻辑IC类型

OR-AND/OR-AND-INVERT GATE

传播延迟(tpd)

2.5 ns

宽度

9.398 mm

长度

9.398 mm