National Semiconductor 100331FMQB

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

QFF, QFL24,.4SQ

Package Style

FLATPACK

Load Capacitance (CL)

3 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

QFL24,.4SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

100331FMQB

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Max

400000000 Hz

Risk Rank

8.11

Prop.

2.5 ns

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

WITH ADDITIONAL COMMON CLOCK, SET AND RESET INPUTS; OPTEMP SPECIFIED AS TC

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

ECL

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

3

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-GQFP-F24

资历状况

不合格

电源

-4.5 V

温度等级

MILITARY

比特数

1

家人

100K

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

2.159 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

2.4 ns

电源电流-最大值(ICC)

130 mA

fmax-Min

400 MHz

宽度

9.398 mm

长度

9.398 mm