National Semiconductor 5430DMQB

表面安装

NO

终端数量

14

Part Package Code

DIP

Package Description

CERAMIC, DIP-14

Risk Rank

5.29

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5430DMQB

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

TTL/H/L

输入数量

8

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

15 ns

长度

19.43 mm

宽度

7.62 mm