National Semiconductor 74F175SJ

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

5.30 MM, EIAJ TYPE2, SOP-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74F175SJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.29

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

4

家人

F/FAST

座位高度-最大

2.1 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

9.5 ns

fmax-Min

100 MHz

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

5.3 mm

长度

10.2 mm