National Semiconductor 93425FMQB30

表面安装

YES

终端数量

16

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DFP

Package Equivalence Code

FL16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

93425FMQB30

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

DFP, FL16,.3

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

30 ns

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDFP-F16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.135 mA

组织结构

1KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

记忆密度

1024 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM