National Semiconductor AD533JD

表面安装

NO

终端数量

14

Product Status

活跃

厂商

Molex

Base Product Number

121036

Package

Bulk

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AD533JD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.13

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-CDIP-T14

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

15 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

负电源电压(Vsup)

-15 V

最大负电源电压(Vsup)

-15 V

最小负电源电压(Vsup)

-18 V

宽度

7.62 mm

长度

17.78 mm