National Semiconductor ADC1031BIN

安装类型

通孔

包装/外壳

8-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

8-DIP

终端数量

8

Package

Tube

厂商

National Semiconductor

Product Status

Obsolete

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

ADC1031BIN

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP,

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

10

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

座位高度-最大

5.08 mm

数据接口

SPI

模拟输入通道数

1

采样率（每秒）

-

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.05%

采样和保持/跟踪和保持

TRACK

A/D转换器数量

1

模拟输入电压-最大值

6.55 V

输出格式

SERIAL

模拟输入电压-最小值

-0.05 V

转换时间-最大值

58.8 µs

长度

9.817 mm

宽度

7.62 mm