National Semiconductor BF459

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

0603

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Box (TB)

厂商

Viking Tech

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

90 MHz

Manufacturer Part Number

BF459

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Continental Device India Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

CONTINENTAL DEVICE INDIA LTD

Risk Rank

5.5

Part Package Code

SIP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

TAR

尺寸/尺寸

0.061 L x 0.031 W (1.55mm x 0.80mm)

容差

±0.25%

无铅代码

无

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±15ppm/°C

电阻

2.7 kOhms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.063W, 1/16W

HTS代码

8541.29.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-126

最大耗散功率(Abs)

1.2 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

300 V

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

评级结果

AEC-Q200