National Semiconductor CD4013BMW/883

表面安装

YES

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

Package Description

CERPACK-14

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD4013BMW/883

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.16

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDFP-F14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

1

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

2.032 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

筛选水平

MIL-STD-883

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

437 ns

fmax-Min

12 MHz

宽度

6.35 mm