National Semiconductor CD40174BMJ

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

CD40174BMJ

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Part Package Code

DIP

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Risk Rank

5.61

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

附加功能

LG_MAX

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

6

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

300 ns

fmax-Min

6 MHz

长度

19.94 mm

宽度

7.62 mm