National Semiconductor CD40175BMJ

表面安装

NO

终端数量

16

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Max

2000000 Hz

Load Capacitance (CL)

50 pF

Risk Rank

8.37

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD40175BMJ

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

4

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

300 ns

fmax-Min

2 MHz

宽度

7.62 mm

长度

19.43 mm