National Semiconductor CLC5633IMX

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

Breaking capacity

200

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP, SOP14,.25

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Slew Rate-Nom

290 V/us

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CLC5633IMX

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Bandwidth (3dB)-Nom

97 MHz

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.87

Part Package Code

SOIC

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

缓冲放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

3

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

5/+-5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

3

电源电流-最大值

12 mA

放大器类型

BUFFER

座位高度-最大

1.75 mm

平均偏置电流-最大值 (IIB)

24 µA

电源电压限制-最大值

14 V

最大偏置电流 (IIB) @25C

18 µA

输入失调电压-最大值

35000 µV

压摆率-Min

140 V/us

输出电流-最小值

0.04 A

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm

无铅

含铅