National Semiconductor DAC0802LJ

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

DAC0802LJ

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP16,.3

Risk Rank

5.21

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Settling Time-Nom (tstl)

0.1 µs

Supply Voltage-Nom

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

比特数

8

电源电流-最大值

7.8 mA

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

5.08 mm

线性度误差-最大值 (EL)

0.1%

输入位代码

BINARY, OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY

负供电电压

-15 V

输入格式

PARALLEL, 8 BITS

长度

19.43 mm

宽度

7.62 mm