National Semiconductor DM74S30N

表面安装

NO

引脚数

14

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

Panduit Corp

Product Status

Obsolete

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DM74S30N

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.25

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

家人

S

输入数量

8

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

10 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.25 V

电压 - 供电 （最小值）

4.75 V

宽度

7.62 mm

长度

19.18 mm