National Semiconductor DM85S68J

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

18

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG-8101

厂商

EPSON

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DM85S68J

Number of Words

16 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.88

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

SG-8101

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

其他存储器集成电路

技术

TTL

电压 - 供电

1.8V ~ 3.3V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

64.667 MHz

频率稳定性

±20ppm

输出量

CMOS

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

功能

Enable/Disable

基本谐振器

Crystal

最大电流源

6.8mA (Typ)

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

电流 - 电源（禁用）（最大值）

3.5mA

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

扩频带宽

-

组织结构

16X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

64 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

绝对牵引范围 (APR)

-

输出启用

YES

座位高度(最大)

0.051 (1.30mm)

宽度

7.62 mm

评级结果

-