National Semiconductor DP83241BV

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DP83241BV

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.79

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

11.43 mm

长度

11.43 mm