National Semiconductor DS1100M-75

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Output Impedance-Nom (Z0)

50 Ω

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS1100M-75

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.11

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

座位高度-最大

4.572 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

硅延迟线

抽头/步数

5

可编程延迟线

NO

总延迟-（标准值）（td）

75 ns

宽度

7.62 mm

长度

9.375 mm